全都“叛变”了，台积电、三星接连宣布，外媒：中国不买了？

2026年1月，这注定是全球半导体历史上最荒诞的一个月。台积电跪了，三星也跪了。一张1650亿美元的“投名状”，被双手奉上交给了华盛顿。

他们以为这是通向“核心圈”的门票，殊不知，这根本就是一张“死亡通知单”。

因为就在他们转身拥抱美国的瞬间，背后那个全球最大的单一市场——中国，正在被迫关上大门。

“中国不买了？”这不是疑问，这是美国人亲手设下的死局。

1650亿的“投名状”，跪着也要签。这一幕，讽刺得让人想笑。

作为全球晶圆代工龙头，台积电近期产能调整动作密集，一边收缩成熟工艺产能，一边加码先进工艺与海外布局，每一步都牵动行业神经。

2025年，台积电正式启动8英寸晶圆减产计划，明确2027年实现部分8英寸厂区全面停产，这是经过长期市场研判的战略调整，并非临时决策。

目前，台积电在中国台湾地区拥有4座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂，8英寸月产能约52.8万片，2026年相关产能将持续缩减。

减产的核心，是台积电集中资源攻坚高端领域。近年来AI行业爆发，英伟达、谷歌等大客户对先进工艺芯片及CoWoS封装的需求激增，成为其战略倾斜的关键原因。

2025年，台积电资本支出提升至400亿~420亿美元，大部分资金用于扩充CoWoS封装产能和先进工艺产能，全力巩固高端优势。

按照规划，2025至2027年，台积电将把CoWoS封装产能提升3倍以上，同时推进3nm及以下先进工艺的研发与量产，稳住高端市场主导地位。

海外布局上，台积电动作频频。美国亚利桑那州设厂计划持续升级，从原定3座晶圆厂追加至6座，配套建设先进封装设施和研发中心。

截至目前，台积电在美国投资总额从650亿美元增至1650亿美元，亚利桑那州P2工厂已完工，预计2026年搬入生产设施并启动量产。

日本布局也有重大调整，熊本县第二座晶圆厂原定生产6纳米芯片，现已调整为3纳米，投资额从122亿美元追加至170亿美元。

值得注意的是，该工厂2025年底曾短暂停工，核心原因是全球纯电动车销量不及预期，导致熊本第一工厂产能利用率不足、持续亏损，公司不得不重新评估规划。

紧随台积电，三星电子近期加速晶圆代工产线结构调整，收缩落后产能、聚焦高端领域，全力争夺全球半导体市场有利位置。

2025年下半年，三星启动8英寸晶圆代工业务减产，态度更为激进，不仅计划关停部分工厂，还传闻对相关制造和技术团队进行大幅裁员。

早在2024年，三星就宣布当年关闭韩国器兴园区的8英寸晶圆代工厂S7，该园区原本有3座8英寸工厂，关停后仅剩S6和S8继续运营。

调整后，三星8英寸晶圆月产能从25万片降至20万片以下，相关客户订单已启动转移，关停的S7厂房后续用途尚未明确。

与台积电一致，三星减产8英寸产能，核心是将资源投向盈利能力更强的12英寸产线及先进工艺领域，目前其8英寸月产能与台积电持平，约52.8万片。

先进工艺和存储芯片领域，三星持续加码。美国得克萨斯州泰勒芯片工厂，产能从每月2万片提升至5万片，预计2026年第二季度启动初始制造。

存储芯片方面，三星计划2026年底将HBM晶圆月产能从17万片提升至25万片，增幅47%，以此缓解库存压力，应对市场需求变化。

此前，三星因坚持维持存储芯片产量，导致库存积压至52.2万亿韩元，2023年一季度营业利润同比暴跌95%，创下金融危机以来最低纪录。

如今通过产能结构调整，三星逐步缓解库存压力，同时聚焦12英寸产线和先进工艺，努力缩小与台积电的高端竞争差距。

随着台积电、三星接连宣布减产和布局调整，部分外媒借机炒作，质疑“大陆市场不再采购两家企业芯片”，甚至解读为“市场脱钩”。

结合市场数据和行业趋势来看，这种说法毫无事实依据，纯属片面解读。两大巨头减产，核心是自身产能优化，而非大陆市场需求萎缩。

大陆作为全球最大芯片消费市场之一，消费电子、汽车电子、AI等领域的芯片需求始终稳定增长，并未出现明显下滑。

台积电与三星减产的是8英寸成熟工艺芯片，这类芯片主要用于中低端消费电子、传统汽车零部件等领域，其市场空缺正被国内晶圆代工厂填补。

集邦咨询数据显示，2025年全球8英寸晶圆产能负增长0.3%，2026年负增长将扩大至2.4%，但大陆晶圆代工厂产能利用率已回升至高位。

目前，中芯国际、世界先进等企业正扩大8英寸产能，承接台积电、三星转移的订单，填补全球市场产能真空。

而先进工艺芯片领域，大陆市场对台积电、三星的需求依然强劲，AI芯片、高端手机芯片等领域，国内技术暂无法完全替代，采购需求并未减少。

外媒的炒作，本质是对产业布局调整的误解，大陆市场依旧是台积电、三星的重要营收来源，“中国不买了”的说法不攻自破。

台积电与三星的动作，折射出全球半导体行业的深刻变革。AI技术爆发、消费电子复苏，推动半导体产能结构加速重构。

先进工艺领域竞争日趋激烈，台积电、三星、英特尔等巨头纷纷加码投资，台积电凭借技术优势在3nm、2nm领域保持领先，三星则加速追赶。

成熟工艺领域呈现“产能收缩、区域转移”态势，头部企业因利润有限收缩产能，大陆及东南亚晶圆代工厂凭借成本优势承接相关产能和订单。

同时，全球半导体地缘布局正在变化，美国、日本、欧洲推出补贴政策，吸引台积电、三星设厂，试图推动芯片制造能力回流，降低供应链依赖。

美国曾表示，希望将中国台湾地区半导体产能40%转移至本土，并向台积电、三星各提供66亿美元补贴，台当局已明确回应这一目标无法实现。

对台积电、三星而言，海外布局虽能获得补贴、贴近市场，但也面临成本上升、供应链适配、人才短缺等挑战，海外工厂产能能否达标仍需时间检验。

未来，全球半导体行业竞争将更趋激烈，产能重构、技术迭代等因素将共同影响行业格局，大陆芯片市场也将在国产替代推进中，持续发挥核心消费市场作用。