浙江
2 月 18 日，有数码博主在社交平台集中梳理了小米年后可能推进的一批新机节奏，其中把 REDMI K90 至尊版放在更靠前的位置，给出的判断是这台机子要承担“把 K 系重新做热”的任务，外围堆料会比常规迭代更激进。
围绕 K90 至尊版的单点信息目前主要停留在工程机测试口径，最被反复提及的是一组“外设三件套+防护”组合。工程机据称在测试型号为“0815±”的 X 轴线性马达，同时上对称式双扬声器并做联名调音，解锁方案指向 3D 超声波指纹，机身防护给到 IP68/IP69 级防尘防水。
“0815±”这类标记通常对应马达尺寸规格的行业叫法，近几年安卓设备从 0815 往更大规格演进的讨论一直存在，也有厂商在公开参数里直接写过“0815 X 轴线性马达”。如果该项配置最终定稿，直接影响的是打字回弹、系统触感与游戏震动的细腻度，属于上手就能感知的体验项。
对称双扬与联名调音放到 K 系上并不陌生，小米商城在现款 K90 的产品信息里就写到了“超线性对称双扬”和联名调音路线，同时也给到了 IP68 防护。把这些作为基线看，至尊版如果再叠加 3D 超声波指纹与 IP69 级别，并把震动马达和外放继续上探，卖点会更集中在“外围配置一次到位”。
现阶段需要注意的信息边界也很清楚。上述配置多来自工程机与博主口径，具体会不会全数落在量产机上，还要看后续入网信息、官方预热与发布会参数表的最终写法；其中“联名调音”“对称双扬”“3D 超声波”“IP68/IP69”属于容易被官方确认或否认的硬指标，更新速度通常最快。
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