北京
国家知识产权局信息显示，池州巨成电子科技有限公司取得一项名为“一种电子芯片封装用保护载板”的专利，授权公告号CN223919948U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种电子芯片封装用保护载板，属于电子芯片封装技术领域。本实用新型包括上盖板，上盖板一侧铰接安装下盖板，上盖板包括第一框体，第一框体内部安装第一收纳箱，第一收纳箱上设置方形框，下盖板包括第二框体，第二框体内部安装第二收纳箱，第二收纳箱上开设装配槽，方形框与装配槽相配合。本实用新型上盖板与下盖板构成对电子芯片的保护载板，将电子芯片完全包裹在内，避免电子芯片在运输、储存等过程中受到外界的碰撞、摩擦等物理伤害，通过弹簧片与弧形板对电子芯片进行夹持限位，保障电子芯片在第一收纳箱与第二收纳箱内部的放置，避免电子芯片运输过程中受到震动或冲击时，在第一收纳箱与第二收纳箱内部出现晃动碰撞。
天眼查资料显示，池州巨成电子科技有限公司，成立于2018年，位于池州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3800万人民币。通过天眼查大数据分析，池州巨成电子科技有限公司参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可20个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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