北京
国家知识产权局信息显示，广东晶纬新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有环形槽的感温面板组装结构”的专利，授权公告号CN223924905U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有环形槽的感温面板组装结构，导温帽安装于环形槽，且导温帽的顶面不低于面板的顶面，导温帽包括帽体部和连接部，导温帽的底部具有开口，导温帽的侧壁与环形槽匹配，连接部设置于导温帽内且为底部具有开口的管状结构，连接部插入贯穿孔内；连接扣安装于面板的底面，连接扣包括扣体部和限位部，扣体部为两端具有开口的管状结构，限位部设置于扣体部的外壁；扣体部的上端插入贯穿孔内，且与连接部的下端相互插接且扣合固定；感温元件，感温元件设置于连接部内，且感温元件与连接部的顶壁相抵，连接部内填充有耐温胶。本实用新型具有测温准确和导温帽不易脱落的优点。
天眼查资料显示，广东晶纬新材料科技有限公司，成立于2020年，位于佛山市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1800万人民币。通过天眼查大数据分析，广东晶纬新材料科技有限公司参与招投标项目8次，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可21个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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