北京
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国家知识产权局信息显示，宁波众芯半导体有限公司申请一项名为“胶层去除方法”的专利，公开号CN121541423A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，一种胶层去除方法，包括：提供基底，所述基底上具有待去除的胶层；对所述胶层进行第一湿法清洗处理；采用干法去胶工艺，对第一湿法清洗处理后的胶层进行干法去胶处理；对干法去胶处理后的胶层进行第二湿法清洗处理。本发明可以减轻胶丝玷污的严重性，以及减轻碳化现象的影响，并且结合湿法、干法、湿法的交替作用，提高去除效率和清洁度。
天眼查资料显示，宁波众芯半导体有限公司，成立于2022年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本98000万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波众芯半导体有限公司参与招投标项目41次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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