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拓荆创益申请取片方法、装置、半导体加工设备及存储介质专利,提升工艺效率

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国家知识产权局信息显示,拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司申请一项名为“取片方法、装置、半导体加工设备及存储介质”的专利,公开号CN121548263A,申请日期为2025年12月。

专利摘要显示,本发明提供了取片方法、装置、半导体加工设备及存储介质。所述取片方法包括以下步骤:经由设置于传送路径上的一检测点的检测传感器,获取晶圆在所述检测点上的实际位置数据;根据所述实际位置数据,判断所述晶圆是否能被传送所述晶圆的机械手纠偏;以及响应于所述晶圆能被所述机械手纠偏的判断结果,根据所述实际位置数据,修正所述机械手的取片位置,并经由所述机械手在从所述设备前端模块取出所述晶圆时进行纠偏。本发明可以通过设置在传片路径上的检测传感器,获取晶圆实际位置,以指导机械手执行纠偏动作,用于实现在运动过程中采集和传输晶圆位置偏移数据,从而增大晶圆传送的容差范围,进而提升工艺效率。

天眼查资料显示,拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司,成立于2023年,位于沈阳市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析,拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司参与招投标项目26次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息479条,此外企业还拥有行政许可16个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

本文源自:市场资讯

作者:情报员

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