北京
国家知识产权局信息显示，上海航天设备制造总厂有限公司申请一项名为“一种夹层共底的校圆锁紧工装及压合方法”的专利，公开号CN121515593A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种夹层共底的校圆锁紧工装，包括上圆盘组件、下圆盘组件、限位工装，所述上圆盘组件与所述下圆盘组件通过螺栓机械连接，所述限位工装设置在上圆盘组件上，用来调节所述上圆盘组件与下圆盘组件盘的间距。本发明提供的夹层共底的校圆锁紧工装操作简单，省时省力，实用性很强，在待校圆产品压合过程中，能保证产品上、下面板叉形环一圈受力均匀，使上下面板的外圆圆度一致，且在压合过程中，上、下面板之间多余的树脂沿着侧壁溢出，受力均匀时，树脂溢出均匀，从而提高了夹层共底产品的胶接质量。
天眼查资料显示，上海航天设备制造总厂有限公司，成立于1997年，位于上海市，是一家以从事铁路、船舶、航空航天和其他运输设备制造业为主的企业。企业注册资本10842.7426万人民币。通过天眼查大数据分析，上海航天设备制造总厂有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目3386次，财产线索方面有商标信息26条，专利信息1198条，此外企业还拥有行政许可421个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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