北京
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“埋嵌框架、内埋基板及制备方法、电源装置及电子设备”的专利，公开号CN121532036A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请实施例公开了一种埋嵌框架、内埋基板、电源装置、电子设备及内埋基板的制备方法。该埋嵌框架包括芯部保持体、第一布线层和第一绝缘层；芯部保持体包括相对设置的两侧板面，第一布线层设置在芯部保持体的一侧板面上，第一绝缘层覆于第一布线层的外部；该埋嵌框架上开设有可埋置电子元件的埋嵌槽，且埋嵌槽贯通芯部保持体、第一布线层和第一绝缘层。如此设置，基于布线层外部设置的绝缘层，可构建形成对布线层的绝缘保护，埋嵌框架表面无铜，在贴装元件后进一步压合增层时，可通过绝缘层有效阻隔异物与布线层接触，有效规避层间短路风险，兼具改善内埋基板翘曲的作用。整体上，具有较好的可靠性，以满足不同高集成、高密度场景的应用需求。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1709个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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