国家知识产权局信息显示,美锐台丰印刷电路板(东莞)有限公司申请一项名为“一种基于丝印工艺制备精细节距单面厚铜线路板的方法”的专利,公开号CN121531587A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明涉及印刷线路板制造技术领域,公开了一种基于丝印工艺制备精细节距单面厚铜线路板的方法,包括以下步骤:单面覆铜板的铜厚为2盎司,切割单面覆铜板为生产用板料;以板料后续加工的传送方向为基准,定义原始线路中垂直于所述传送方向的线路为横线、平行于所述传送方向的线路为竖线;针对目标线宽/线距≤0.15mm的精细节距需求,对原始线路图形进行尺寸预补偿,其中横线的补偿量为0.025mm,竖线的补偿量为0.035mm;采用丝印工艺涂布抗蚀刻油墨,将绘制有补偿后线路图形的菲林与板料精准贴合并进行丝印处理,而后进行固化、蚀刻、去膜处理。本发明具有解决现有技术中在厚铜单面板上采用丝印工艺难以稳定、批量实现0.15mm及以下精细节距线路问题的效果。
天眼查资料显示,美锐台丰印刷电路板(东莞)有限公司,成立于2010年,位于东莞市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本800万美元。通过天眼查大数据分析,美锐台丰印刷电路板(东莞)有限公司参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息9条,专利信息20条,此外企业还拥有行政许可18个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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