北京
国家知识产权局信息显示，北京紫亦芯集成电路有限公司申请一项名为“一种薄晶圆的bumping工艺方法和系统”的专利，公开号CN121532043A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明属于半导体制造领域，具体涉及一种薄晶圆的bumping工艺方法：S1：对玻璃载片和晶圆的键合面进行清洗与活化处理；S2：在玻璃载片的键合面上涂覆键合胶，然后将晶圆与涂有临时键合胶的玻璃载片对准并压合，形成一刚性复合结构；S3：对所述复合结构执行凸点制造工艺；S4：完成凸点制造后进行激光解键合；S5：对解键合后的晶圆进行清洗。本发明通过将晶圆与玻璃载体临时键合，实现了对100~200微米比较薄的晶圆的稳定键合，避免了传统方法中晶圆变形或碎裂的问题，保证了后续工艺的顺利进行。本发明的工艺方法操作简单，易于实现自动化生产，具有良好的普适性和可重复性，适用于多种类型的超薄晶圆加工，具有重要的实用价值和推广应用前景。
天眼查资料显示，北京紫亦芯集成电路有限公司，成立于2024年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京紫亦芯集成电路有限公司参与招投标项目22次，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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