北京
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国家知识产权局信息显示，杭州大和江东新材料科技有限公司取得一项名为“一种半导体快速退火炉用超薄热压碳化硅环加工方法”的专利，授权公告号CN117444744B，申请日期为2023年9月。
天眼查资料显示，杭州大和江东新材料科技有限公司，成立于2014年，位于杭州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本6630万美元。通过天眼查大数据分析，杭州大和江东新材料科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息118条，此外企业还拥有行政许可12个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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