北京
国家知识产权局信息显示，上海戎洲芯科技有限公司申请一项名为“一种化合物半导体光刻胶剥离液及其制备方法、应用和清洗方法”的专利，公开号CN121522975A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种化合物半导体光刻胶剥离液及其制备方法、应用和清洗方法，其包括重量配比如下的各组分：醇醚类溶剂30‑60份；非质子极性有机溶剂30‑60份；巯基类缓蚀剂1‑15份；醇胺1‑15份。本发明不仅公开了所述化合物半导体光刻胶剥离液的具体成分以及其制备方法，还公开了所述化合物半导体光刻胶剥离液在有效去除光刻胶的应用，在应用中所述化合物半导体光刻胶剥离液对基底有很好的保护效果，能有效的防止其被腐蚀。此外，两种溶剂协同使用，能更有效的去除光刻胶。
天眼查资料显示，上海戎洲芯科技有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1250万人民币。通过天眼查大数据分析，上海戎洲芯科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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