北京
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国家知识产权局信息显示，亿威盛半导体科技（上海）有限公司申请一项名为“一种基于深度学习的多传感器协同晶圆位姿实时矫正方法”的专利，公开号CN121515220A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明提供了一种基于深度学习的多传感器协同晶圆位姿实时矫正方法，属于半导体智能制造技术领域；本发明方法采用眼在手外模式的全局视觉与眼在手上模式的局部激光扫描相结合的异构感知架构，通过专门设计的双流多模态注意力网络，从纹理图像和深度点云中提取互补特征，实现对翘曲晶圆六自由度位姿的亚毫米级预测。基于预测结果，利用变阻抗控制模型生成机械臂的柔顺补偿轨迹，在接触瞬间动态调整机械臂刚度，彻底解决了翘曲晶圆抓取过程中的应力损伤问题。
天眼查资料显示，亿威盛半导体科技（上海）有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本6650万人民币。通过天眼查大数据分析，亿威盛半导体科技（上海）有限公司专利信息14条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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