北京
国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司申请一项名为“使晶圆呈现重载老化失效特性的方法及晶圆判断方法”的专利，公开号CN121531977A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明提供一种使晶圆呈现重载老化失效特性的方法及晶圆出厂前重载失效的判断方法，所述使晶圆呈现重载老化失效特性的方法包括：提供待封装的晶圆，所述晶圆上形成有芯片，所述芯片包括MOS管，在所述MOS管的漏极输入传输线脉冲至所述MOS管失效。本发明通过进行传输线脉冲压测在晶圆封装前呈现类似重载老化失效的特性，即在晶圆出厂前通过检测确认晶圆的性能，能够避免晶圆出厂并完成封装及老化测试之后才发现异常，从而可以尽早对异常情况进行优化，以此缩短晶圆迭代周期，降低研发成本与优化成本。
天眼查资料显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司，成立于2018年，位于青岛市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1006720.789212万人民币。通过天眼查大数据分析，芯恩（青岛）集成电路有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目192次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息974条，此外企业还拥有行政许可56个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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