北京
国家知识产权局信息显示，常州科瑞尔科技有限公司申请一项名为“一种基于红外加热的芯片贴装方法及系统”的专利，公开号CN121531961A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片贴装技术领域，尤其涉及一种基于红外加热的芯片贴装方法及系统，方法包括：根据连接材料的光吸收特性及芯片基板组合体的投射特性，生成匹配的红外辐射波长参数；通过可编程空间光调制器，生成与芯片基板连接区域几何匹配的红外照射图案；驱动红外辐射源，并加载红外照图案对芯片基板组合体进行照射；在加热过程中施加辅助压力至芯片，辅助压力低于传统热压键合阈值压力；当连接材料完成相变且形成目标连接结构时终止红外辐射，并待连接处固化后解除辅助压力。通过本发明，有效解决了现有芯片贴装方法中加热不均匀、温控精度不足以及高压作用下芯片易受损的问题，实现了连接区域的精准加热，提高了贴装过程的可靠性。
天眼查资料显示，常州科瑞尔科技有限公司，成立于2014年，位于常州市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本1377.2645万人民币。通过天眼查大数据分析，常州科瑞尔科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息109条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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