荷兰媒体：中国囤积的光刻机，用5-10年都不是问题了

一家荷兰科技媒体的分析文章引起关注，他们直接点出，中国企业前几年集中采购的浸没式深紫外光刻机已经积累到相当规模，就算接下来进口渠道进一步收窄，甚至短期内不再新增设备，靠现有存量维持芯片生产5到10年左右也没太大压力。这个判断把焦点从单纯的“卡脖子”转向了实际储备和缓冲能力。

光刻机一直是半导体制造里最核心的设备之一。它决定着芯片能做到多小、多密。全球市场长期由少数厂商主导，ASML一家就占了大头。中国过去主要通过进口来支撑先进产线发展，但从2019年起，极紫外光刻机出口就受到严格限制，后续一些高性能浸没式设备也逐步纳入管制范围。

面对政策变化，中国半导体企业抓住最后窗口期加大采购。2023年，中国市场在ASML系统销售里的占比明显上升，全年接近三成，第三季度一度更高。企业提前锁定交货，把当时还能出口的浸没式设备尽量多地拉进来，为后续产线做准备。

2024年采购势头没有马上停下。中国仍是ASML重要客户，市场份额继续保持高位。两年累计下来，从ASML采购的设备金额远超此前多年总和。这些机器主要安装在成熟和中高端晶圆厂，快速形成实际产能。

到2025年，采购数量开始回落，但单台设备均价有所提升，说明订单更集中在许可范围内的较先进型号。工厂把新到设备迅速调试上线，不少产线在年底就达到较高利用率。整个过程显示出企业对储备的重视。

这些浸没式光刻机原本设计用于较成熟工艺节点。但在实际生产中，企业采用多重曝光技术，把分辨率一步步推向更精细水平。一层图形需要多次曝光、蚀刻和沉积配合，就能做出更小的特征尺寸。

中芯国际等企业已经把这条路线走通。2023年他们实现7纳米制程量产，之后持续优化工艺，在5纳米级节点也取得验证进展。虽然每一步都增加了操作复杂度，但现有设备足够支撑几年稳定运行。

存量设备覆盖面很广，不光是逻辑芯片，还包括存储器和功率器件等多个领域。企业通过产线调整和设备共享，让每台机器发挥最大价值。部分工厂把多重曝光流程标准化，良率也在稳步提升。

这种储备直接带来了生产连续性。外部不确定性对工厂的冲击被明显缓冲，企业有时间调整供应链，专注工艺挖潜和配套国产化。行业里不少人觉得，这段时间差正是关键。

当然，极紫外光刻机仍是发展方向，但不是唯一出路。现有浸没式设备配合国产光源、掩膜等部件，已经能逐步扩展应用边界。储备让产业不必急于求成，而是有节奏地往前走。

2026年，ASML对中国销售占比预计会明显下降，回归更均衡水平。企业把重点转向设备维护和备件规划，同时加大国产光刻设备的研发投入。核心部件的攻关项目一直在稳步推进。

2025年国内已有原型机进入测试阶段。科研团队集中在光源、镜组和控制系统这些难点上，目标是形成从材料到整机的完整链条。进展虽有挑战，但时间窗口已经打开。

维护进口设备也需要提前布局。备件供应可能面临限制，企业通过库存管理和替代方案来应对。实际生产里，工艺优化成了每天都在做的工作，良率和效率一点点往上走。

从长远看，这批储备不是简单堆积，而是为技术突破争取缓冲。国内光刻机项目起步晚，但资金和人才投入持续，短期内先稳住成熟节点，再逐步往高端靠。

全球半导体需求还在增长，AI、汽车电子等拉动成熟制程。中国企业凭借现有设备，在这些领域保持了竞争力，同时在高端领域通过迭代缩小差距。

供应链安全最终还是要靠自身能力。储备给了喘息空间，但真正要走得远，还得把产业链各环节补齐。荷兰媒体的这个观察，其实也反映出产业韧性在积累。

芯片制造从来不是一夜之间的事。靠前期大量采购形成存量，再用这几年时间把工艺和国产设备磨出来，路径已经比较清晰。未来几年，变化会继续，但节奏会更从容。

行业观察人士认为，这种策略让中国在外部压力下没有出现产能断崖。工厂运转正常，产品供应稳定，为下游产业提供了支撑。储备的意义正在逐步显现。

当然，挑战依然存在。设备老化、精度保持、能耗控制都需要持续投入。企业一边用好手里的机器，一边加速自主替代，两条腿走路。

整体格局在慢慢多元化。国际供应商继续服务成熟市场，中国企业则在优化利用和创新上发力。双方在不少领域还有合作基础，共同把技术边界往前推。

这个分析给出的时间表，让人看到半导体产业不是零和游戏。储备买来的几年，正是把基础打牢的关键期。