上海
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示欣旺达（300207）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“软硬结合板及用电装置”，专利申请号为CN202520368949.0，授权日为2026年2月17日。
专利摘要：本实用新型提供一种软硬结合板及用电装置，涉及电路板领域，该软硬结合板包括相互结合的硬板和软板；软板一端插入到硬板一端的介质层中形成软硬交接部；软硬交接部上表面等于或高于硬板部上表面的高度，软硬交接部下表面等于或低于硬板部下表面的高度；并且，软硬交接部上表面与硬板部上表面的高度差H1满足0≤H1≤70μm，软硬交接部下表面与硬板部下表面的高度差H2满足0≤H2≤70μm。该用电装置包括前述软硬结合板。本实用新型降低了软硬结合板软硬交接部与硬板部之间的注塑表面高度差，可防止注塑时发生溢胶以及避免或降低注塑模具下压时对PCB的损伤。
今年以来欣旺达新获得专利授权37个，较去年同期增加了362.5%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了19.24亿元，同比增35.23%。
通过天眼查大数据分析，欣旺达电子股份有限公司共对外投资了33家企业，参与招投标项目94次；财产线索方面有商标信息192条，专利信息826条，著作权信息130条；此外企业还拥有行政许可345个。
数据来源：天眼查APP
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