国家知识产权局信息显示,深圳全成信电子有限公司申请一项名为“一种PCB板树脂塞孔加树脂磨板工艺流程制作方法”的专利,公开号CN121531568A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本发明属于PCB板加工领域,具体的说是一种PCB板树脂塞孔加树脂磨板工艺流程制作方法,包括以下步骤;S1:钻孔,使用数控钻机在PCB板进行钻孔;S2:镀铜,对PCB板做PTH沉铜处理,形成孔壁初始导电层,之后进行清洗烘干,将烘干后的PCB板做一铜处理,加厚孔壁的铜层,以形成稳定的导电层;S3:负片干膜,通过贴膜‑曝光‑显影的流程,将设计好的线路图形,在生产时,采用上述的PCB板树脂塞孔+树脂磨板工艺,可使PCB板树脂塞孔+树脂磨板工艺生产流程、生产管控及品质管控有统一作业方式方法及管控方法,提高树脂塞孔+树脂磨板工艺品质,避免树脂塞孔+树脂磨板在实际生产时会出现铜厚不足/过厚、铜厚不均、塞孔不均的情况。
天眼查资料显示,深圳全成信电子有限公司,成立于2002年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳全成信电子有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息99条,此外企业还拥有行政许可66个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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