北京
国家知识产权局信息显示，宏茂微电子（上海）有限公司申请一项名为“一种针对球栅阵列封装产品沾锡性的试验治具及方法”的专利，公开号CN121500070A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，具体的说是一种针对球栅阵列封装产品沾锡性的试验治具及方法。具体流程如下：S1，标准化预处理；S2，锡膏印刷；S3，印刷后结果检查；S4，精准贴片；S5，X-Ray球位偏移检查；S6，回流焊；S7，回流焊后结果确认。同现有技术相比，提供一种针对球栅阵列封装产品沾锡性的试验治具及方法，解决现有BGA手动沾锡性试验中定位不准、预处理不规范、判定不精准及自动化设备成本高的问题，实现低成本、高可靠性的BGA沾锡质量检测，满足测试产品的标准合规性要求。
天眼查资料显示，宏茂微电子（上海）有限公司，成立于2002年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本246884.3599万人民币。通过天眼查大数据分析，宏茂微电子（上海）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息263条，此外企业还拥有行政许可79个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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