北京
国家知识产权局信息显示，南通晟辉微电子科技有限公司申请一项名为“一种晶圆加热装置及晶圆加热机”的专利，公开号CN121510940A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明属于半导体技术领域，公开了一种晶圆加热装置及晶圆加热机。该晶圆加热装置，加热盘安装于安装座，晶圆能够放置于加热盘的盘面，定位组件包括至少三个沿加热盘的中心轴线环向间隔设置的定位件，至少三个定位件围设形成用于定位晶圆的定位空间，定位空间呈圆状且圆直径与晶圆的直径相同，从而确保加热盘的中心轴线与晶圆的中心轴线重合，使得加热盘能够均匀加热晶圆，盘面上开设有位于定位空间内的顶升孔，驱动件安装于安装座且输出端连接于顶伸件，驱动件被配置为驱动顶伸件在容置于顶升孔内的加热位置及伸出顶升孔的取盘位置之间移动，能够使机械手精确抓取晶圆，避免晶圆在抓取转运时破损。
天眼查资料显示，南通晟辉微电子科技有限公司，成立于2024年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，南通晟辉微电子科技有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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