北京
国家知识产权局信息显示，智诚尚芯（安徽）半导体有限公司申请一项名为“一种氮化镓功率器件封装中热管理优化方法、系统、设备及介质”的专利，公开号CN121510935A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片封装热管理技术领域，公开了一种氮化镓功率器件封装中热管理优化方法、系统、设备及介质，方法包括：该方法在晶圆测试阶段对氮化镓芯片进行了电热耦合参数测试，获取到了初始热阻和电学性能数据，并进行了芯片分级。在封装后的老化测试阶段，会施加阶梯式老化应力，同时实时监测器件壳温与漏电流，最终生成动态热阻曲线。将动态热阻曲线与晶圆测试的分级结果相结合，从而构建热管理优化模型。本申请将晶圆制造与封装后测试环节贯通，解决了现有技术没有办法根据器件个体热学差异进行精准热管控的问题，有效的提升了氮化镓功率器件的可靠性与能效。
天眼查资料显示，智诚尚芯（安徽）半导体有限公司，成立于2023年，位于马鞍山市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，智诚尚芯（安徽）半导体有限公司共对外投资了1家企业，专利信息4条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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