北京
国家知识产权局信息显示，北京特思迪半导体设备有限公司取得一项名为“一种抛光压头加压驱动固定结构及加压机构”的专利，授权公告号CN223903684U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本申请提供一种抛光压头加压驱动固定结构及加压机构，涉及半导体抛光加工技术领域，包括：加压固定部、旋转中心部和连接部；其中，所述加压固定部，设置于抛光盘的上方，用于安装加压机构；所述旋转中心部设置于所述加压固定部的一侧，所述加压固定部能够以所述旋转中心部作为转动中心进行翻转；所述连接部用于连接所述加压固定部和所述旋转中心部，所述加压固定部装配于所述连接部，所述连接部与所述旋转中心部转动连接；所述加压固定部具有处于工作状态时的第一位置，以及翻转后用于更换所述工件的第二位置。解决了相关技术中加压固定部位置调节所存在结构较为复杂且制造成本较高的缺陷。
天眼查资料显示，北京特思迪半导体设备有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1656.925954万人民币。通过天眼查大数据分析，北京特思迪半导体设备有限公司参与招投标项目122次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息194条，此外企业还拥有行政许可20个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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