河北
来源：半导体投资联盟
2月12日，沪电股份发布公告称，董事会已审议通过新建高端印制电路板（PCB）生产项目议案，计划投资 33 亿元布局高层数、高频高速等高端产品，对接高速运算服务器、下一代高速网络交换机的中长期需求，抢抓 AI 算力爆发机遇。
项目拟竞拍昆山高新区约 6.67 万平方米土地（毗邻现有厂区），建设期 2 年。总投资中土地及固定资产投资 27 亿元，铺底流动资金 6 亿元，资金来源为自有或自筹。达产后预计年新增产能 14 万平方米，年营收 30.5 亿元，净利润约 5 亿元，所得税后内部收益率 13.9%，投资回收期 7.6 年（含建设期），具备可行性。
当前全球 AI 服务器 PCB 市场需求爆发，高盛预测 2025-2027 年年均复合增速达 140%，30 层以上高端产品占比持续提升，沪电股份此次布局精准契合行业高端化趋势。
此次项目是公司差异化战略的重要落地，将扩大高端产能、优化产品结构，强化核心领域供应能力，助力提升市场份额与盈利水平。公司授权管理层可在 30% 幅度内调整投资总额等规划，增强项目适应性。
沪电股份提示，土地竞拍、前置审批存在不确定性，市场需求不及预期、价格波动等可能影响项目效益。沪士电子将积极推进审批工作，深化客户合作、提升成本效能，多维度降低风险。
业内认为，该项目顺应行业升级趋势，彰显沪电股份抢占高端市场的决心，将助力公司把握 AI 相关领域增长机遇，巩固行业地位，为高端电子制造业发展注入新动能。
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