北京
国家知识产权局信息显示，森根科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种软磁带材分切机的张紧机构”的专利，授权公告号CN223906233U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及磁芯生产的领域，公开了一种软磁带材分切机的张紧机构，包括两个支撑板，两个所述支撑板分别固定在底座的顶面，两个所述支撑板之间可转动的设置有第一导向辊，两个所述固定板之间可转动的设置有第二导向辊，所述底座的顶面固定有气缸，所述U形座的内部可转动的设置有张紧辊。在本实用新型中，通过支撑板、第一导向辊、安装台、检测辊、固定板、第二导向辊、气缸、U形座和张紧辊的配合使用，利于对输送中的带材进行张力调节，保持带材张力稳定，使得带材在分切过程中不会出现松弛或过度拉紧，避免因张力不均导致带材变形、撕裂或切割不均，从而提高了带材的分切质量。
天眼查资料显示，森根科技（苏州）有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本2940万人民币。通过天眼查大数据分析，森根科技（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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