北京
国家知识产权局信息显示，苏州金昆新材料科技有限公司申请一项名为“一种高压真空断路器用高性能CuCr电触头材料的制备方法”的专利，公开号CN121496221A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明提供一种高压真空断路器用高性能CuCr电触头材料的制备方法，涉及高压真空断路器电触头技术领域，包括原料准备与配比、机械合金化活化预处理、放电等离子快速烧结致密化、固溶处理以及时效处理，选用高纯度的电解铜粉和高纯铬粉通过在氩气保护下对铜铬元素进行机械合金化活化处理，将处理后的复合合金粉末通入脉冲大电流制成致密的铜铬烧结坯料，再对致密的铜铬烧结坯料进行固液与时效处理；本发明采用机械合金化实现铜铬元素均匀混合，结合放电等离子快速烧结技术在低温下完成近全致密化，有效抑制晶粒粗化，显著提高生产效率和材料性能，使CuCr电触头大幅提升高压真空断路器的开断容量、电气寿命及运行可靠性。
天眼查资料显示，苏州金昆新材料科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州金昆新材料科技有限公司专利信息2条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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