北京
国家知识产权局信息显示，深圳市惠存半导体有限公司申请一项名为“闪存芯片的数据读取方法、装置、介质”的专利，公开号CN121506220A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开一种闪存芯片的数据读取方法、装置、介质，应用于电子设备，所述电子设备包括闪存芯片，所述闪存芯片包括多个存储单元，所述方法包括：在检测到目标存储单元中的数据被读取时，确定所述目标存储单元的第一阈值电压；所述目标存储单元为所述多个存储单元中的一个存储单元；确定与所述目标存储单元相邻的至少一个存储单元；获取所述至少一个存储单元对应的阈值电压，得到至少一个第二阈值电压；根据所述第一阈值电压和所述至少一个第二阈值电压确定所述目标存储单元的第一读电压；根据所述第一读电压读取所述目标存储单元中的数据，有助于在闪存芯片的数据读取过程中智能配置读电压，以降低误码率。
天眼查资料显示，深圳市惠存半导体有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市惠存半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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