北京
国家知识产权局信息显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司申请一项名为“热盘升降机构及解键合装置”的专利，公开号CN121510989A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明属于半导体材料加工设备技术领域，公开了一种热盘升降机构及解键合装置。该解键合装置包括两个相对设置的加热盘和热盘升降机构，待解键合体位于两个加热盘之间，其中一个加热盘远离待解键合体的一侧固定于热盘升降机构。该热盘升降机构包括主支撑架，在主支撑架上设置升降板，在升降板和安装座之间设置至少一组连接件，每组包括至少三个连接件，同组的连接件相同且以升降板中心处为圆心呈圆周均匀排布，加热盘固定在安装座上，驱动组件驱动升降板相对主支撑架升降时，能带动安装座和加热盘一并升降，以向待解键合体施加预紧压力，由于连接件的设计，有助于提高升降板和安装座之间压力传递均匀性，防止待解键合体因预紧压力不均导致的损坏。
天眼查资料显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司，成立于2020年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，天津中科晶禾电子科技有限责任公司参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息111条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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