北京
国家知识产权局信息显示，深圳振华富电子有限公司申请一项名为“一种基于HTCC的垂直传输互连结构及多芯片组件”的专利，公开号CN121510967A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请提供了一种基于HTCC的垂直传输互连结构及多芯片组件，垂直传输互连结构包括叠层体，叠层体包括多个层叠设置的多个陶瓷介质层；沿陶瓷介质层的层叠方向，叠层体的顶部设有基体微带线，基体微带线的部分结构露出于叠层体之外构成第一传输端；叠层体的底面设有带状焊盘构成第二传输端，叠层体的侧面设有第一挂壁孔和第二挂壁孔，基体微带线远离通过第一传输端的一端通过第一挂壁孔与带状焊盘电连接，以在第一传输端与第二传输端构成微波信号传输链路；叠层体中的第一传输端和第二传输端中的一者通过带状焊盘与基板微带线电气连接，叠层体上的接地屏蔽部通过第二挂壁孔与电路板电气连接。该垂直传输互连结构为实现了50Ω的特征阻抗匹配。
天眼查资料显示，深圳振华富电子有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本34229.204999万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳振华富电子有限公司参与招投标项目734次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息596条，此外企业还拥有行政许可20个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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