北京
国家知识产权局信息显示，芯珉微电子（上海）有限公司取得一项名为“一种电子产品的电芯加工压扁装置”的专利，授权公告号CN223911666U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种电子产品的电芯加工压扁装置；包括伺服电机，所述伺服电机的输出轴上键连接有第一锥形齿轮，所述第一锥形齿轮通过第二锥形齿轮连接有传动杆，所述传动杆的两侧通过第一齿轮啮合连接有第二齿轮，所述第二齿轮的一侧通过轴杆连接有第一转轮，所述第一转轮通过第一连接杆和第二连接杆连接有第二转轮，两个所述第二转轮之间安装有主动辊，所述第一连接杆上连接有曲柄杆，所述曲柄杆的上端活动连接有调节杆和套筒，所述套筒上固定安装有U型压板。本实用新型通过伺服电机进行动力输出，并且通过第一转轮和第二转轮进行联动动力输出，从而实现对电芯进行输送以及实现对电芯进行压扁处理。
天眼查资料显示，芯珉微电子（上海）有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，芯珉微电子（上海）有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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