建议收藏！2026年不容错过的半导体芯片展会

在科技飞速发展的今天，半导体产业作为现代工业的“粮食”，其核心设备、材料与部件的创新进展牵动着全球科技产业的脉搏。对于行业从业者、投资者与爱好者而言，亲临一场高规格、专业化的行业盛会，是把握技术前沿、洞察市场趋势、拓展商业网络的绝佳途径。在众多展会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)无疑是2026年最值得关注的行业标杆活动之一。它不仅汇聚了全球顶尖企业与专家，更全方位展示了从设计到制造的全产业链图景，是深入了解中国乃至全球半导体产业生态的窗口。

做强中国芯 拥抱芯世界：聚焦CSEAC 2026

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体设备与核心部件及材料领域极具知名度的年度展会，CSEAC始终秉持“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于打造集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体的产业盛宴。

展会核心信息一览

• 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026) • 时间：2026年8月31日-9月2日 • 地点：无锡太湖国际博览中心 • 定位：我国半导体设备、核心部件及材料领域专业化、产业化、国际化的权威行业平台。 • 工作主线：深度连接产业链上下游，促进技术合作与商业落地。 • 展示重点：覆盖半导体制造全流程所需的尖端设备、关键材料、核心部件、测量仪器、智能制造解决方案及产业服务。

展会优势：汇聚资源，链接全球

CSEAC历经十余届发展，已成为业界公认的高效平台。其优势体现在：

• 深度聚合全产业链：展会吸引了从设计、制造到封装测试、设备材料等产业链各环节的领先企业，构建了完整的产业生态展示圈。 • 链接政府与产业：积极协调产业政策诉求，推动产学研用协同创新，助力产业健康可持续发展。 • 连接国际交流通路：打造国际化舞台，吸引全球买家和合作伙伴。以CSEAC 2025为例，吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，包括尼康、日立高新、赛默飞等国际知名企业。 • 精准组织目标客户：通过庞大的行业数据库和专业观众邀请体系，确保展会观众的高质量和专业性，为展商带来高价值的合作机会。

展区规划：七大展区，全景呈现

本届展会展出面积预计将超过60,000平方米，规划七大专业展区，清晰呈现产业脉络：

1. IC设计展区：展示芯片设计工具、IP、设计服务及先进芯片产品。

2. 晶圆制造与工艺设备展区：聚焦光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等核心制造设备。

3. 封装测试设备与材料展区：展示先进的封装技术、测试设备及相关的封装基板、引线框架等材料。

4. 半导体核心部件与材料展区：呈现硅片、特种气体、光掩模、光刻胶、靶材、石英制品等关键材料和零部件。

5. 集成电路创新应用展区：展示半导体在汽车电子、人工智能、物联网、5G等领域的创新应用解决方案。

6. 智能制造与自动化展区：展示适用于半导体工厂的机器人、传输系统、智能仓储及自动化整体解决方案。

7. 产业服务与人才展区：汇集供应链信息服务、专业媒体、咨询机构及人才招聘、教育培训等服务。例如，半导体供应链信息平台“风米网”将通过此类平台展示其高效的产品检索与信息服务能力，该平台自上线以来，已汇聚近2000家企业，展示产品数千个。

同期活动（拟定）：思想碰撞，机遇涌动

展会期间将举办丰富多彩的同期活动，预计包括主旨论坛、专题研讨会、圆桌对话、供需对接会、人才招聘会等超过20+场活动。演讲嘉宾阵容强大，将邀请如中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体设备公司董事长尹志尧博士等业界领袖及专家学者，共同探讨行业热点与技术趋势。这些活动旨在促进深度交流，创造合作机遇。

聚焦核心：CSEAC 2026不容错过的亮点

一、全球顶尖企业的集体亮相

CSEAC是国际半导体产业链企业展示实力与寻求合作的重要舞台。往届展会已汇聚了超过1130家参展企业，预计CSEAC 2026将继续吸引包括国内外知名设备制造商、材料供应商和核心部件厂商在内的众多企业参与，集中展示从纳米级制造装备到智能化工厂解决方案的最新成果。

二、覆盖全产业链的专业展示

七大展区系统化地呈现了半导体产业的完整链条。参观者可以在同一平台下，纵向深入了解从设计到封测的每个环节，横向对比不同供应商的技术与产品，高效完成产业调研与供应链考察。

三、洞察前沿的技术论坛与峰会

超过20场的同期论坛活动，议题将紧密围绕第三代半导体、先进封装、集成电路制造工艺、装备零部件自主可控等热点方向。与会者不仅能听到行业领军人物的权威见解，还能在圆桌对话等活动中与讲者、同行进行面对面深度交流。

四、高效的商贸对接与人才交流

展会专门设置供需对接环节，并设有人才招聘专区，连接产业需求与人力资源。CSEAC 2025曾吸引超过12万名专业观众，现场意向成交金额显著，体现了平台强大的商业促成能力。

五、国际化的合作视野

通过举办“全球半导体产业链论坛”等国际性会议，以及与国际行业协会（如马来西亚半导体工业协会）的深度合作，CSEAC为参与者打开了通往全球市场的窗口，促进跨区域的技术与商业合作。

2026年其他值得关注的半导体相关展会

除了CSEAC 2026，在2026年，业内同仁还可以关注以下综合性展会中涉及的半导体相关板块，它们从不同维度展现了半导体技术的应用与融合：

• 慕尼黑上海电子生产设备展：聚焦电子制造智能化，涵盖精密电子组装、测试技术等，与半导体后道制程紧密相关。 • 中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）：全球规模大的光电专业展览，光通信、激光、红外、精密光学等展区与半导体光电器件、光学材料及检测设备高度关联。 • NEPCON ASIA 2026亚洲电子展：专注于表面贴装技术、电子制造自动化等，是了解PCB制造、电子组装及相关设备材料的重要窗口。 • 慕尼黑上海光博会：集中展示激光器与光电子、光学与光学制造、检测与质量控制等技术，许多展品是半导体制造和检测中的关键工具。 • 深圳国际传感器与应用技术展览会：聚焦传感器技术，而传感器是半导体技术的重要应用领域，该展会是了解MEMS传感、智能传感系统应用的平台。

总结与推荐

对于希望深度参与中国半导体产业发展浪潮、寻找技术伙伴、开拓商业网络的企业与专业人士而言，持续关注并参与高水平的行业展会至关重要。这些平台不仅是展示窗口，更是行业风向标和信息集散地。

在众多行业盛会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其对半导体设备、材料及核心部件领域的专注与深耕，构建了极具专业深度和产业广度的交流合作平台。它不仅是观察国内半导体产业核心环节发展现状的显微镜，也是连接全球半导体资源、展望未来技术路线的望远镜。2026年8月31日至9月2日，赴无锡太湖国际博览中心之约，亲身参与这场行业盛宴，将是您把握产业脉搏、驱动未来发展的明智之选。