北京
国家知识产权局信息显示，广州广芯封装基板有限公司取得一项名为“一种锡条载盘”的专利，授权公告号CN223905518U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种锡条载盘，该锡条载盘包括母盘和子盘，母盘上设有间隔布置的第一通孔，第一通孔沿母盘的厚度方向贯穿母盘，子盘上设有间隔布置的第二通孔，第二通孔沿子盘的厚度方向贯穿子盘，母盘装载在子盘的上方，随着母盘与子盘之间的相对移动，母盘的第一通孔与子盘的第二通孔形成叠孔，使母盘上的锡条可穿过第一通孔与第二通孔后与热压机开口的热盘表面接触。本申请通过将母盘插入子盘中后，推拉母盘，直至第一通孔与第二通孔重合后形成叠孔，以使母盘上的锡条从叠孔掉落在热压机开口的热盘表面进行压合，进而根据压合后的锡条厚度来判断热压机压合均匀性的能力，从而减少人员被烫伤的风险和提升层压机压力均匀性测试的准确性。
天眼查资料显示，广州广芯封装基板有限公司，成立于2021年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本150000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州广芯封装基板有限公司参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息111条，此外企业还拥有行政许可163个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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