![]()
2026年4月10日-12日
湖北 宜昌
2026年第四届陶瓷增材制造前沿科学家论坛
4th National Forum on Additive Manufacturing of cEramics (FAME2026)
第二轮会议通知
值此国家“十五五”规划开局之年,第四届陶瓷增材制造前沿科学家论坛(FAME2026)将由三峡大学、中国机械工程学会、石墨增材制造技术与装备湖北省工程研究中心共同主办,于2026年4月10日-12日在湖北宜昌召开。
陶瓷增材制造是近年来增材制造领域的一个重要发展方向,陶瓷增材制造技术的发展对推动我国陶瓷制造产业的整体进步和转型升级、提升陶瓷产品性能指标与应用范围具有重要意义。作为全国性重要学术论坛,本次论坛将安排主旨报告和邀请报告共计70余个,参会人员规模300-400人,重点聚焦我国陶瓷增材制造前沿科研成果与创新应用,为相关科技工作者提供交流与合作平台。诚邀从事与陶瓷增材制造相关的材料、工艺、装备、设计、性能与应用等研究方向的科研学者、广大师生和产业工作人员莅临参会。
论坛涵盖以下内容:
(1) 面向陶瓷增材制造的设计技术
(2) 陶瓷3D打印材料开发
(3) 陶瓷增材制造工艺研究
(4) 陶瓷增材制造装备研制
(5) 陶瓷增材制造结构/功能/性能研究
(6) 陶瓷增材制造工程应用
大会主办单位
三峡大学
中国机械工程学会
石墨增材制造技术与装备湖北省工程研究中心
大会承办单位
三峡大学
中国机械工程学会增材制造技术分会
广州光亚法兰克福展览有限公司
大会协办单位
西安交通大学
华中科技大学
深圳大学
武汉理工大学
北京工业大学
大会学术指导委员会
卢秉恒院士(西安交通大学)
张联盟院士(武汉理工大学)
傅正义院士(武汉理工大学)
周济院士(清华大学)
董绍明院士(中国科学院上海硅酸盐研究所)
吕坚院士(香港城市大学)
李涤尘教授(西安交通大学)
史玉升教授(华中科技大学)
大会执行主席
吴海华(三峡大学)
刘凯(武汉理工大学)
大会共同主席
连芩(西安交通大学)
吴甲民(华中科技大学)
陈张伟(深圳大学)
兰红波(青岛理工大学)
曾勇(北京工业大学)
会议信息指南
大会形式
1、以大会主旨报告与邀请报告形式开展学术交流;
2、以展台形式安排企业展示相关技术与产品。
大会日程安排
4月10日:会议报到
4月11日:上午大会主旨报告、中午自助餐、下午分会场报告、晚上晚宴
4月12日:上午分会场报告、中午自助餐、下午部分参观、离会
大会地址
三峡宾馆
(湖北省宜昌市点军区求是路29号邮编:443000) +86-717-6978888)
大会注册费与报名事宜
注册费:
2000元/人(会议当天注册价);
1800元/人(3月10号之前);
在校学生会议注册费:1500元/人。
会议注册联系人
周 恒(三峡大学
电话:15871664910
Email:perry_hengzhou@ctgu.edu.cn)
黄 熙(广州光亚法兰克福展览有限公司
电话:13450421017
Email:alex.huang@china.messefrankfurt.com)
住宿与交通事宜
本论坛住宿与交通自理,如需代订会议合作酒店(享优惠价格),请在会议回执中填写。
本次论坛已和三峡宾馆签订优惠协议,标准大床房 358元/间/晚含单早,标准双床房398元/间/晚含双早,预订房间请致电罗经理:13972521368。(致电请说明为此次会议参会人员)。
点击链接或扫码报名
https://jinshuju.com/f/JLE391
已邀请报告专家支持单位
(按拼音排序)
北京工业大学 北京科技大学
北京理工大学 长沙理工大学
大连理工大学 东莞理工学院
广东工业大学
广东科学院新材料研究院
国家增材制造创新中心
哈尔滨工业大学
河北工业大学华南理工大学
华中科技大学
江南大学 季华实验室
暨南大学 南方科技大学
清华大学 青岛理工大学
三峡大学 深圳大学
山东工业陶瓷研究设计院
山东大学 苏州大学
天津大学 武汉理工大学
香港城市大学
西安交通大学 西北工业大学
郑州大学
中国科学院福建物质结构研究所
中科院空间应用工程与技术中心
中科院金属研究所
中科院宁波材料研究所
中科院上海硅酸盐研究所
中南大学
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.