美光CFO公开回应；闻泰科技对安世半导体裁决不满，富士康放弃收购夏普工厂

五分钟了解产业大事

每日头条芯闻

1. 美光CFO澄清
   

2. 消息称荣耀前CEO赵明将出任千里科技联席董事长

3. 闻泰科技对荷兰企业法庭就安世半导体案件最新裁决表示不满

4. 三星电子公布垂直堆叠zHBM，宣称定制cHBM能效可达标准品2.8倍

5. 富士康放弃收购夏普日本LCD工厂
   

6. Arm确认三星Exynos 2600芯片支持SME2指令集，有望实现更高端侧AI性能

7. 应用材料涉嫌对华出口限制设备，被美国商务部BIS罚2.52亿美元

8. 铠侠2025财年Q3营收5436亿日元，同比增长20.8%，环比增长21.3%

9. 消息称三星电子向高通出样LPDDR6X内存

10. SEMI：2025年全球硅晶圆出货规模恢复增长，但营收同比小幅下降

11. Mercury：2025年Q4全球CPU市场：AMD出货量/额均创历史新高，出货额同比增长6.8%，出货量同比增长4.5%

12. CounterPoint：2026年全球折叠屏出货量中，书本式折叠屏设备（大折叠）比重为65%，相比较2025年（52%）提高13%

13. 乘联分会：1月全国乘用车市场零售154.4万辆，同比下降13.9%

1

【美光CFO澄清】

美光（Micron）首席财务官Mark Murphy在Wolfe Research汽车、汽车技术与半导体会议上澄清称，美光的HBM4内存已大规模量产，整体进度好于此前预期。

Mark Murphy表示，美光已开始向客户发货HBM4内存，预计本季度出货量将持续攀升。美光的HBM产能正稳步提升，本日历年的HBM供应已全部售罄。包括HBM4在内的HBM产品良率符合预期。美光的HBM4可实现11Gbps的传输速率，美光对其性能、质量、可靠性充满信心。

同时，Mark Murphy也表示，市场对存储半导体的需求远高于包括美光在内的整个行业的供应能力，对于一些重要客户美光仅能满足需求量的1/2~2/3。美光预计2026年以后存储器供应仍将保持紧张状态。

2

【闻泰科技对荷兰企业法庭就安世半导体案件最新裁决表示不满】

闻泰科技在官微发布关于荷兰企业法庭就安世半导体案件最新裁决的声明称，其注意到荷兰阿姆斯特丹企业法庭（“企业法庭”）针对安世半导体案件做出最新裁决。

公告称，企业法庭并未撤销此前的错误决定，未能解除对安世半导体实施的临时措施，亦未能恢复闻泰科技作为安世半导体股东的合法控制权。企业法庭同时裁定对安世半导体启动调查程序。闻泰对这一裁决表示极为失望与强烈不满。

公告称，这是一项自相矛盾、逻辑断裂的裁决：法庭一面承认相关事项仍有待调查，一面却继续维持基于片面不实信息作出的临时措施。闻泰科技称，公司将继续通过一切合法途径，坚定不移地争取彻底恢复对安世半导体的全部合法控制权与治理权。

3

【富士康放弃收购夏普日本LCD工厂】

据外媒报道，夏普宣布，计划将其位于日本三重县龟山市的第二座液晶面板工厂出售给其母公司鸿海精密（富士康）的交易已告吹，原因是富士康以液晶面板价格疲软为由撤回了收购计划。

夏普计划在今年8月停止该工厂的生产，并对1170名员工实施自愿离职方案。受此影响，夏普预计在截至今年3月的财年中，将计提100亿日元（现约合4.47亿元人民币）的重组费用作为特别损失，下一财年还将额外计提20亿日元（现约合8948.6万元人民币）。

4

【应用材料涉嫌对华出口限制设备，被美国商务部BIS罚2.52亿美元】

美国商务部工业和安全局（BIS）宣布，已与应用材料公司达成2.52亿美元（约合人民币17.4亿元）的和解协议，以了结该公司涉嫌对华非法出口美国半导体制造设备的指控。这是美国商务部BIS有史以来开出的第二高罚单。

2023年有报道称，应用材料因涉嫌规避对中国晶圆代工厂的出口限制而受到美国刑事调查。美国商务部公布的文件显示，应用材料公司56次违反《出口管理条例》（Export Administration Regulations，该条例制定了美国的出口指导方针和禁令）。

美国商务部称，应用材料向中国企业转口或试图出口价值约1.26亿美元的设备。

5

【消息称三星电子向高通出样LPDDR6X内存】

据韩媒报道称，三星电子已向高通提供了LPDDR6X内存的样品。根据行业消息，高通有望在2027年的AI250推理解决方案中搭载该存储半导体。

值得注意的是，JEDEC半年前方才实现了LPDDR6的标准化，目前仍处于LPDDR6生态的早期，直到今年下半年才会有支持LPDDR6的移动端产品问世，考虑到上代LPDDR5与LPDDR5X间相隔了2年，LPDDR6X规范的终端落地速度有望创造历史。

目前的LPDDR6速率可达14400Mbps，而LPDDR6X预计将在这一基础上进一步提升传输带宽。

6

【SEMI：2025年全球硅晶圆出货规模恢复增长，但营收同比小幅下降】

SEMI下属硅制造商集团 (SMG) 在报告中指出，2025年硅晶圆出货量同比增长5.8%至129.73亿平方英寸（相当于1.147亿片12英寸晶圆）；同期硅晶圆销售额下滑1.2%，降至114亿美元。

这一数据意味着硅晶圆出货扭转了自2023年以来的连续下降势头，其背后是用于先进逻辑芯片的外延晶圆和用于HBM的抛光晶圆需求强劲；而销售额继续疲软则是受到传统半导体应用增长乏力的拖累。

SEMI表示，2025~2026年晶圆市场呈现出不同技术节点之间的分化趋势。在AI驱动的逻辑和HBM等先进应用领域，300mm晶圆需求依然强劲，这得益于3nm以下工艺的持续采用。相比之下，传统半导体细分市场正逐步显现企稳迹象。成熟制程应用（如汽车、工业和消费电子领域）的晶圆和芯片库存水平在经历长期库存调整后已开始正常化。

因此，整体市场展望呈现双轨轨迹：先进制程需求持续旺盛且技术不断进步，而成熟技术细分市场的需求则呈现谨慎且渐进式的反弹。