北京
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北京，2026年2月13日——北京华封集芯电子有限公司（简称“华封集芯”）今日宣布完成A+轮融资。本轮融资由中创聚源基金、北京高精尖产业发展基金、广发信德、智微资本、溥泉资本、纳川资本等多家机构联合投资。
华封集芯成立于2021年4月6日，是一家专注于芯片封装测试解决方案的提供商。公司以Chiplet为技术航线，致力于提供封装集成设计、封装材料、工艺研发、测试和生产制造等全方位服务。凭借其先进的技术和专业的团队，华封集芯在芯片封装测试领域迅速崭露头角，成为行业内的佼佼者。
此次A+轮融资的成功，不仅为华封集芯提供了充足的资金支持，还将进一步推动公司在技术研发、市场拓展等方面的快速发展。华封集芯表示，将以此为契机，不断提升自身核心竞争力，为全球客户提供更优质的芯片封装测试解决方案。
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