主流厂商发力LPDDR6：海力士将秀新品，三星已交付LPDDR6X样品

2026年2月15日至19日，国际固态电路会议（ISSCC 2026）将在美国旧金山举行。近日，据坊间可靠消息披露，SK海力士将在本次会议上正式展示16Gbit（2GB）规格的LPDDR6内存产品，其最高速率可达14.4Gbps，与JEDEC（固态技术协会）所定义的LPDDR6标准最高传输速率完全持平。

据悉，SK海力士这款16Gb LPDDR6产品，采用了公司最新研发的1c（1γ）DRAM工艺节点，基于其第六代10nm级DRAM工艺。该工艺节点的应用，不仅能够有效提升内存性能，还能显著优化功耗控制与生产良率，同时重点打磨了功耗节省技术与信号完整性处理方案，最终成功实现14.4Gbps的峰值传输速率。

与此同时，坊间另有传闻称，半导体行业另一重量级巨头三星，已向高通交付LPDDR6X内存样品。不过从目前行业进展来看，LPDDR6内存尚未进入大规模商用阶段，而LPDDR6X作为LPDDR6的后续衍生标准，其具体技术细节仍在JEDEC的制定完善中，预计商用时间将推迟至2027年下半年。

这一动态也侧面反映出，高通对高速率内存的市场需求极为迫切。坊间分析人士指出，高通急于获取LPDDR6X样品，核心原因与其中下一代服务器及汽车领域半导体产品的研发进程深度相关。

具体来看，高通计划将LPDDR6X内存应用于2027年推出的AI加速器“AI250”。该系列AI加速器包含2026年问世的AI200，以及后续的AI250，均明确定位为推理导向型产品。不同于行业内部分同类产品采用HBM内存的方案，高通选择搭载LPDDR内存，核心目标是在控制产品成本与降低功耗之间实现最优平衡，适配多场景应用需求。

综上所述，综合上述两则行业动态不难看出，当前LPDDR6内存正稳步逼近14.4Gbps的速率上限，SK海力士、三星等主流厂商已通过先进工艺实现该标准的规格顶点。

此举也正式标志着，LPDDR6内存已从单纯的技术规范制定阶段，全面进入实际器件验证与落地推进阶段，行业即将迈入LPDDR6商用爆发的前期筹备期，当然，由于产能和成本的原因，LPDDR6进入消费级电子领域（比如智能手机）的时间可能会更晚，存在诸多不确定性因素。

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