北京
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国家知识产权局信息显示，皆利士多层线路版（中山）有限公司取得一项名为“电路板”的专利，授权公告号CN223912627U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请涉及一种电路板。本申请所述的电路板，包括基板和散热块，基板包括第一芯板、第二芯板和第三芯板，第一芯板、第二芯板和第三芯板依次叠加连接，第一芯板设有第一安装孔，第二芯板设有第二安装孔，第一安装孔和第二安装孔连通，基板设有通孔。散热块嵌入第一安装孔和第二安装孔。其中，通孔的孔壁设有第一电镀层，通孔的内部设有散热介质。本申请所述的电路板具有生产难度低、质量好、可靠性好的优点。
天眼查资料显示，皆利士多层线路版（中山）有限公司，成立于1999年，位于中山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49411.61万人民币。通过天眼查大数据分析，皆利士多层线路版（中山）有限公司参与招投标项目27次，专利信息101条，此外企业还拥有行政许可43个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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