北京
国家知识产权局信息显示，麦斯克电子材料股份有限公司取得一项名为“一种大尺寸硅片单面研磨用存取组件”的专利，授权公告号CN223903572U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种大尺寸硅片单面研磨用存取组件，其具有能存放硅片并能与研磨设备所包括固定件配合的连接件，连接件上设有对接槽，对接槽配合有对接件，对接件能与对接槽分离，使连接件存放入固定件中，或对接将连接件从固定件中取出；所述连接件包括连接板以及竖向设于连接板上的多个支撑柱，支撑柱上设有卡接柱；所述对接槽包括多个竖向贯穿连接件的窄环槽和宽环槽，窄环槽圆周方向的内壁间距大于支撑柱外径小于卡接柱外径，窄环槽上侧面设有内径大于卡接柱的穿入孔，穿入孔穿过窄环槽与宽环槽连通，且宽环槽内壁间距大于卡接柱外径。以解决现有技术中研磨后的硅片不易从研磨设备中取出，进而影响硅片生产效率和成品率的问题。
天眼查资料显示，麦斯克电子材料股份有限公司，成立于1995年，位于洛阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本18505.6088万人民币。通过天眼查大数据分析，麦斯克电子材料股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目507次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息333条，此外企业还拥有行政许可103个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
