北京
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国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“带有具有用插入式管芯焊盘填充的中心开口的引线框架的集成电路封装”的专利，公开号CN121510988A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本公开涉及带有具有用插入式管芯焊盘填充的中心开口的引线框架的集成电路封装。一种集成电路封装包括引线框架，该引线框架具有界定中心腔体的引线。引线框架的引线具有上表面，该上表面有具有第一表面粗糙度的表面纹理或终饰。插入式管芯焊盘被安置在中心腔体内。该插入式管芯焊盘具有上表面，该上表面有具有比第一表面粗糙度更粗糙的第二表面粗糙度的表面纹理或终饰。集成电路管芯安装到插入式管芯焊盘的上表面，并且电连接在集成电路管芯的接合焊盘与引线框架的引线之间形成。包封体包封引线框架、插入式管芯焊盘和该电连接。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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