北京
国家知识产权局信息显示，麦斯克电子材料股份有限公司取得一项名为“一种用于大尺寸外延硅片生产的预热环”的专利，授权公告号CN223906994U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，一种用于大尺寸外延硅片生产的预热环，属于硅产品制作技术领域，包括环形主体，所述环形主体包括与反应腔室内的反应气体接触的上表面和与外延生产设备承载面贴合的下表面，所述下表面的外边缘向远离下表面方向延伸设有环形凸台，所述上表面由斜面和水平面拼接形成，水平面位于上表面内侧，斜面位于上表面外侧，所述斜面沿其径向由内向外且向下倾斜，斜面的最高端与水平面齐平；所述上表面与外延生产设备的进气孔对应的区域为导流区，所述导流区具有多个开设在水平面上的凹槽，且凹槽以径向延伸贯穿水平面。这样的设计使反应气体在环形主体边缘顺利流通，提高了工艺稳定性。
天眼查资料显示，麦斯克电子材料股份有限公司，成立于1995年，位于洛阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本18505.6088万人民币。通过天眼查大数据分析，麦斯克电子材料股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目507次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息332条，此外企业还拥有行政许可103个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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