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华为申请存储芯片及其制备方法专利,提高存储器的AE

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国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“存储芯片及其制备方法、存储器、电子设备”的专利,公开号CN121510592A,申请日期为2024年8月。

专利摘要显示,本申请提供一种存储芯片及其制备方法、存储器、电子设备,涉及存储领域,通过将板线驱动电路设置在第一芯片以外的第二芯片上,可以实现板线驱动电路与存储阵列在第一衬底上的正投影至少部分重合,从而提高存储器的AE,提高容量密度。该存储芯片包括第一芯片和第二芯片。第一芯片包括第一衬底,以及设置在第一衬底上的存储阵列和板线;存储阵列包括多个铁电存储单元,铁电存储单元与板线电连接。第二芯片包括第二衬底,以及设置在第二衬底上的板线驱动电路;第二芯片与第一芯片堆叠设置,存储阵列、板线、以及板线驱动电路位于第一衬底与第二衬底之间,板线驱动电路与板线电连接。其中,板线驱动电路和存储阵列在第一衬底上的正投影至少部分重叠。

天眼查资料显示,华为技术有限公司,成立于1987年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析,华为技术有限公司共对外投资了51家企业,参与招投标项目5000次,财产线索方面有商标信息5000条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可1709个。

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本文源自:市场资讯

作者:情报员

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