北京
国家知识产权局信息显示，北京宏宇泰科技发展有限公司申请一项名为“一种半刚型电缆矢量成型夹具及其控制方法”的专利，公开号CN121491183A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请涉及电缆成型技术领域，尤其是涉及一种半刚型电缆矢量成型夹具及其控制方法，其包括承载机构、限位机构和折弯机构，承载机构包括开设多个安装孔且边缘设有标尺的承载板，限位机构包括插设于安装孔以构成半刚型电缆折弯旋转圆心、侧壁面开设有凹槽的导向件，折弯机构包括可移动地设置在承载板表面、设有控制磁力吸附与断开开关的多个磁吸座，本申请达到了可适配不同长度或形状的半刚型电缆，精确控制折弯长度、角度和力度，避免电缆形变的技术效果。
天眼查资料显示，北京宏宇泰科技发展有限公司，成立于2007年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1010万人民币。通过天眼查大数据分析，北京宏宇泰科技发展有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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