北京
国家知识产权局信息显示，中国移动通信集团终端有限公司;中国移动通信集团有限公司申请一项名为“基于高导热可塑性材料的散热装置及终端设备”的专利，公开号CN121510549A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种基于高导热可塑性材料的散热装置及终端设备。散热装置包括：非金属散热基体，用于对待散热部件进行散热；非金属散热基体具有沿自身厚度方向相背离的第一表面和第二表面，第一表面用于与待散热部件连接设置；非金属散热基体包括一个以上的第一元件散热部，第一元件散热部用于对设置于待散热部件上的附属元器件进行散热；第一元件散热部自第一表面朝向第二表面内凹和/或凸出形成，且第一元件散热部围绕至少部分附属元器件设置。本申请基于高导热可塑性材料的散热装置及终端设备，能够将待散热部件及附属元器件产生的热量直接传递到非金属散热基体上进行立体散热，均衡散热装置的整体温度分布，预防热堆积。
天眼查资料显示，中国移动通信集团终端有限公司，成立于2004年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本620000万人民币。通过天眼查大数据分析，中国移动通信集团终端有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息170条，专利信息659条，此外企业还拥有行政许可6个。
中国移动通信集团有限公司，成立于1999年，位于北京市，是一家以从事电信、广播电视和卫星传输服务为主的企业。企业注册资本30000000万人民币。通过天眼查大数据分析，中国移动通信集团有限公司共对外投资了55家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息2207条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可50个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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