北京
国家知识产权局信息显示，成都宏明双新科技股份有限公司取得一项名为“一种薄片与套筒的高效焊接装置”的专利，授权公告号CN223903205U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种薄片与套筒的高效焊接装置，本实用新型涉及薄片与套筒焊接的技术领域，侧推气缸活塞杆的作用端上连接有推板，推板的顶表面上固设有侧推块，侧推块的右端面上固设有多个间隔设置的杆件；连接柱的顶部固设有平台，平台的左侧固设有侧板，侧板的顶端固设有垂向设置的压紧气缸，压紧气缸活塞杆的作用端上固设有纵向设置的条形板，条形板的前后端均固设有L板，两个L板之间固连有压板，压板内沿其长度方向开设有多个分别与杆件相对应的大通孔，压板底表面上固设有多个分别与大通孔相对应的压头，压头内开设有与大通孔相连通的小通孔。本实用新型的有益效果是：极大提高薄片与套筒焊接效率。
天眼查资料显示，成都宏明双新科技股份有限公司，成立于2000年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11641.6385万人民币。通过天眼查大数据分析，成都宏明双新科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目211次，财产线索方面有商标信息38条，专利信息764条，此外企业还拥有行政许可99个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
