北京
国家知识产权局信息显示，长沙安牧泉智能科技有限公司取得一项名为“一种基于多芯粒局部互连桥的三维堆叠高密度封装结构”的专利，授权公告号CN223912864U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种基于多芯粒局部互连桥的三维堆叠高密度封装结构，至少包括基板、第一芯片层、第二芯片层以及互连桥，基板上设置有多个焊球，第一芯片层的多个芯粒通过焊球与基板键合封装，第二芯片层设置在第一芯片层的上方，互连桥设置在第二芯片层与第一芯片层之间，第二芯片层的芯粒与第一芯片层的对应芯粒通过焊球键合封装，同时通过互连桥形成高密度互连，互连层的线宽/线距＜10μm/μm。本实用新型通有效提高了互连密度，显著减少了封装尺寸，相比于现有技术来说热膨胀系数失配问题也能够得到改善。
天眼查资料显示，长沙安牧泉智能科技有限公司，成立于2017年，位于长沙市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4383.5487万人民币。通过天眼查大数据分析，长沙安牧泉智能科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息86条，此外企业还拥有行政许可24个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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