北京
国家知识产权局信息显示，杭州士兰微电子股份有限公司取得一项名为“一种封装结构”的专利，授权公告号CN223912866U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请公开一种封装结构，包括：DBC基板，具有相对的第一表面和第二表面；功率器件，位于DBC基板的第二表面；塑封体，包覆DBC基板和功率器件，塑封体包括相对的第一侧边和第二侧边，以及相对的第三侧边和第四侧边，第一侧边与第三侧边相垂直；多个引脚，多个引脚的一端从塑封体的侧边伸出；其中，DBC基板位于塑封体的顶部，DBC基板第一表面的至少部分从塑封体中露出，多个引脚分别从塑封体的第一侧边和第二侧边引出。通过内部集成绝缘栅双极型晶体管和快恢复二极管，并使其在封装结构内部相连，缩小占用面积，放置更灵活，覆铜层与内部相绝缘，使得该封装结构与散热器连接时，两者间无需再设置绝缘垫片，可获得更好的散热效果。
天眼查资料显示，杭州士兰微电子股份有限公司，成立于1997年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本166407.1845万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州士兰微电子股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息50条，专利信息1215条，此外企业还拥有行政许可252个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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