北京
国家知识产权局信息显示，上海青平药业有限公司取得一项名为“一种带有胶体磨的反应装置”的专利，授权公告号CN223901958U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种带有胶体磨的反应装置，包括机体，所述机体上安装有驱动电机，所述驱动电机一侧设有外筒，所述外筒内部设有可调研磨机构，所述外筒顶部设有进料机构，所述可调研磨机构包括研磨轴，所述研磨轴上固定连接有两个动磨盘，两个所述动磨盘外侧均设有静磨盘，两个所述静磨盘一侧均固定连接有连接架，所述连接架内部滑动连接有导向杆，属于氢氧化铝生产技术领域。该带有胶体磨的反应装置，通过转动调节手轮带动静磨盘移动，调节静磨盘与动磨盘之间的距离，然后拧动锁定螺栓对调节轴进行锁定，能够对研磨间距进行调节，从而能够根据需求对氢氧化铝的颗粒体积进行调节，从而能够有效提高使用的灵活性和便捷性。
天眼查资料显示，上海青平药业有限公司，成立于1989年，位于上海市，是一家以从事医药制造业为主的企业。企业注册资本2138万人民币。通过天眼查大数据分析，上海青平药业有限公司参与招投标项目1010次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息82条，此外企业还拥有行政许可133个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
