罚款2.52亿美元！半导体设备巨头对华“违规”出口

2月11日，美国商务部工业与安全局（BIS）对外宣布，与全球半导体设备巨头美国应用材料公司（Applied Materials）及其韩国子公司达成一项价值2.52亿美元的和解协议，以了结其非法向中国出口半导体制造设备的指控。

根据和解文件，美国应用材料公司在2021年至2022年间，将价值约1.26亿美元的芯片制造关键设备——离子注入机，先运往韩国子公司进行组装，随后转运至中国的中芯国际（SMIC），全程未申请也未获得美国要求的出口许可证。

这被美国知道了，随即对这次“交易”开出顶格罚单，罚款金额为涉案货物价值的2倍，是法律允许的最高处罚额度，也是BIS有史以来开出的第二高额罚单。

受美国对华半导体出口的管制。2020年12月，美国商务部以所谓“与中国军方存在关联”为由，将中芯国际列入“实体清单”，限制其获取美国商品和技术。

美国应用材料公司被指控的违规行为，正是发生在这一管制生效之后，涉嫌通过韩国子公司转运以规避出口限制。这并非应用材料首次因中国业务面临法律纠纷，该公司在2016年曾与中微半导体就专利诉讼达成和解，而2025年又因涉嫌侵犯商业秘密被北京屹唐半导体在中国法院起诉。

美国应用材料公司对达成和解表示满意，并称美国司法部和证券交易委员会已结束相关调查且不会采取进一步行动。作为和解的一部分，应用材料公司同意对其出口合规计划进行多次审计并提交年度报告，同时，涉事的合规人员及高级贸易主管已不再受雇于公司。

资料显示，应用材料公司（Applied Materials Inc.）是全球最大的半导体和显示制造设备供应商，公司成立于1967年，总部位于美国硅谷（加利福尼亚州圣克拉拉）。作为半导体产业的基石企业，其产品线覆盖晶片制造的关键环节，包括原子层沉积、物理气相沉积、化学气相沉积、刻蚀、离子注入、化学机械抛光等设备及配套软件与服务，2024财年研发投入高达32亿美元，拥有超过2.2万项专利，2024财年全年营收达271.8亿美元。

事实上，这个案件可以说是美国近年来对华半导体技术封锁的一个缩影。自2022年起，美国通过多轮规则修订，不断扩大管制范围，从先进芯片、制造设备延伸到软件、技术乃至“美国人”的活动，并利用“外国直接产品规则”实施“长臂管辖”。

然而，这种过度扩张的管制体系已使执法机构BIS不堪重负，并遭到美国芯片企业的公开批评，与此同时，美国的打压正加速中国半导体产业的国产替代进程。

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