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国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“均温板及电子设备”的专利，公开号CN121510520A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本申请提供一种均温板及电子设备。均温板包括第一盖板与第二盖板。第二盖板与第一盖板固定且二者围成容纳腔。容纳腔包括主流道与副流道。容纳腔内的流体汽化后形成蒸汽，蒸汽沿均温板的长度方向流动，副流道与主流道沿均温板的宽度方向设置。沿均温板的厚度方向，主流道的深度大于副流道的深度，增加了蒸汽的传输速率，提高了传热效率，提高了均温板的散热效果。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目151次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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