2026年2月,国产芯片迎来集中爆发,从AI算力、服务器、存储到制造装备全面突破,不再是“能用”,而是真的“好用”,给国人带来巨大惊喜。
AI芯片领域,燧原南湖7nm、华为昇腾950、寒武纪思元590等新品密集亮相,千卡集群性能对标国际高端产品,平头哥真武810E算力效率提升、成本下降,智谱GLM-5大模型已深度适配7大国产芯片平台,算力自主更进一步。
服务器CPU同样亮眼,海光C86在权威测试中表现优异,拿下金融大单;飞腾腾云S5000C在乌鲁木齐机场成功支撑春运高峰,稳定扛住千万级客流,证明国产芯片能扛大事。
存储与制造环节,长江存储232层NAND、长鑫LPDDR5X进入量产与测试,上海微电子28nm光刻机交付使用,中微、北方华创等设备厂商突破不断,芯片产线国产化率突破35%,关键环节不再被卡脖子。
如今国产芯片已从单点突破走向全栈成熟,民航、金融、运营商等核心场景批量落地,替代速度明显加快。这不是偶然,而是多年技术积累的结果。
2026年注定是国产芯片规模化落地的关键一年,从追赶到并行,中国芯正在用实力站稳脚跟。
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