应用材料AMAT：Capex大周期驾到，设备股春天来了!

应用材料（AMAT.O）北京时间2026年2月13日早，美股盘后发布2026财年第一季度财报（截至2026年1月），要点如下：

1、核心数据：应用材料AMAT本季度收入70亿美元，同比下滑2%，符合市场预期（70亿美元），受去年同期半导体设备业务高基数的影响。不错的是，本季度DRAM和服务业务收入实现两位数增长。

公司本季度毛利率49%，环比提升1pct，好于市场预期（48.4%）。毛利率的同比提升，主要是受毛利率相对较高的半导体设备业务占比回升，带来了结构性的拉动。

2、具体业务情况：应用材料AMAT的业务主要分为半导体设备业务和服务收入两部分，其中半导体设备业务是公司最大收入来源，占比达到7成以上。

在半导体设备业务中：①本季度逻辑类业务收入32亿美元，环比下滑1%，依然较弱。除台积电以外，英特尔等厂商的资本投入仍相对保守；②本季度DRAM业务17.5亿美元，环比增长28 %，已经连续两个季度实现两位数的环增，表明存储端的需求是最为强烈的。

3、经营费用端：公司的经营费用提升至16亿美元左右，其中公司本季度产生了2.5亿美元的和解费用。核心经营费用方面，本季度研发费用小幅提升至9.3亿美元，本季度管理费用有所减少。

公司曾在2025年10月末宣布将开启裁员，大致4%的幅度。当前完成度在3%左右，本季度核心经营费用率下降至19.1%。

【应用材料公司于2026年2月11日宣布，已与美国商务部工业与安全局（BIS）达成和解协议。BIS此前指控公司在2020年11月至2022年7月期间某些向中国客户发运的货物未遵守美国出口管理条例（EAR）的规定，该和解协议解决了该指控】

4、下季度指引：应用材料AMAT预期2026财年第二季度营收71.5-81.5亿美元，大幅超出市场预期（71亿美元）。区间中值环比增长9%；

公司预期下季度的Non-GAAP每股利润为2.44-2.84美元，同样显著好于市场预期（2.25美元）。

海豚君整体观点：Capex大周期，设备股春天提早到来！

应用材料AMAT收入和毛利率是预期之内的平淡。收入端本季度的同比下滑，是受去年同期半导体业务基数较高。DRAM和服务收入实现两位数增长，还是相当不错的。

值得注意的是，公司本季度调整了报表口径。公司将200毫米设备业务转入半导体系统部门，而此前包含在应用全球服务中。还将显示器业务一并归入到“其他”类别中，更加凸显公司的核心业务表现。

相比于本季度收入，公司给出的下季度指引才是真正吸睛的地方。公司预计下季度营收71.5-81.5亿美元，区间中值环增9%，明显好于市场预期（71亿美元）；公司预计每股利润2.44-2.84美元，也好于市场预期（2.25美元）。

公司在此前的交流中，给出了2026全年营收“前低后高”的表现，因而市场对公司在上半年的预期都相对偏弱（小幅增长）。

从公司本次给出的指引，明显是超出市场预期的，主要来自于存储相关设备需求的增长，已经连续两个季度实现环比双位数增长。

在本季度业绩之外，市场更关于以下几个方面：

a）晶圆制造厂资本开支：在AI及存储需求带动下，多家核心晶圆制造厂都纷纷上调了资本开支展望，这是推动公司股价上行的主要动力。

具体来看：①台积电将2026年资本开支指引上调至520-560亿美元，年增百亿以上；②美光将2026年资本开支提升至200亿美元；③三星在HBM产品通过认证之后，将加大存储类资本投入。

结合各家的资本开支展望来看，2026年全球核心晶圆厂的资本开支将保持20%以上的增长，其中主要增量来自于台积电的先进制程和存储厂商的扩产。

b）存储占比呈上升趋势：存储类收入大约占公司半导体业务的三成以上。在存储类资本开支大幅增加的情况下，公司的存储类收入占比呈现出提升的趋势。

应用材料AMAT在DRAM领域更有优势，因为DRAM和HBM的制造更依赖沉积、CMP和先进封装等工艺，这也导致公司的存储收入主要来自于DRAM领域，而非NAND。

另一方面，拉姆研究在3D NAND的关键工艺——高深宽比刻蚀领域绝对垄断，随着3D NAND的堆叠层数增加（如232 层、300 层+），对刻蚀设备的投入增长是非线性的。在存储周期的上行阶段、NAND的扩产情况下，拉姆研究的弹性更为明显。

应用材料AMAT相对更侧重于DRAM领域，增长更为稳健。在存储厂商资本开支不断增加的情况下，公司的存储类收入占比也将呈现上升的趋势。

应用材料当前市值（2603亿美元），对应2027财年税后核心经营利润约为24倍PE左右（假定两年营收复合增速为15%，毛利率49.7%，税率14%），参考公司历史PE区间大多在18-30倍PE之间。

相比于同行的阿斯麦ASML（33XPE）、拉姆研究（34XPE）而言，公司的估值是明显偏低的。

整体来看，应用材料AMAT本季度财报表现一般，但公司给出的指引是明显好于市场预期的。结合公司给出的全年“前低后高”的预期，市场对公司在下半年及2027年的表现将更为期待。

当前半导体行业已经开启了扩产周期，市场预期至少是以两年以上维度的。其中2026年的资本开支将主要投向于AI芯片及存储产品的扩产，2027年的资本开支还将受益于2nm的升级迭代和之后的端侧AI。

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以下是详细分析

一、主要经营数据：指引大超预期

1.1收入端

应用材料AMAT在2026财年第一季度实现营收70亿美元，同比下滑2.1%，符合市场预期（70亿美元），受去年同期半导体设备业务较高基数的影响。

本季度收入看似“低迷”，但其实从结构性来看，还是有不错的亮点：本季度DRAM业务和服务业务都实现了两位数的增长。

公司管理层预计下季度收入端有望提升至71.5-81.5亿美元，区间中值环比增长9%，好于市场预期（71亿美元）。

由于此前公司给出了“前低后高”的预期，市场对公司下季度的预期相对较低，当前指引表明当前DRAM等相关设备需求是好于期待的。

1.2毛利率

应用材料AMAT在2026财年第一季度实现毛利34.4亿美元，同比下滑1.7%。其中公司在本季度的毛利率为49%，环比提升1pct，好于市场预期（48.4%），主要是受毛利率相对较高的半导体设备业务占比回升，带来了结构性的拉动。

对于下季度毛利率，公司预计为49.3%，将继续提升，还将继续受到DRAM等相关需求增加的带动。

1.3经营费用及利润

应用材料AMAT在2026财年第一季度的经营费用为16亿美元，同比增长21%。

经营费用本季度大幅增加，主要是因为公司发生了一笔2.5亿美元的和解费用。

【应用材料公司于2026年2月11日宣布，已与美国商务部工业与安全局（BIS）达成和解协议。BIS此前指控公司在2020年11月至2022年7月期间某些向中国客户发运的货物未遵守美国出口管理条例（EAR）的规定，该和解协议解决了该指控】

在核心经营费用之中：

①本季度研发费用为9.3亿美元，同比增长8%；

②本季度销售费用为2.2亿美元，同比增长8%；

③本季度管理费用为1.9亿美元，同比下滑26%，由于公司在2025年10月末公司宣布裁员计划，大约裁减员工总数的4%。

应用材料AMAT本季度核心经营利润为21亿美元，同比下滑3.6%，核心经营利润率为29.9%。利润端增加，主要是受毛利率回升的带动。

二、各业务进展：Capex大周期之下，存储开始连续环增

应用材料AMAT从本季度开始调整了报表口径。公司将200毫米设备业务转入半导体系统部门，而此前包含在应用全球服务中，并将显示器业务一并归入到“其他”类别中。

从应用材料AMAT的分业务情况看，半导体设备业务是公司最大的收入来源，占比达到73%，主要包括沉积、刻蚀、CMP等设备收入，应用于逻辑类、存储类等晶圆制造领域；其余的收入则主要来自于应用全球服务收入（设备维护、升级等服务），占比在22%左右。

2.1半导体设备业务

应用材料AMAT的半导体设备业务在2026财年第一季度实现营收51.4亿美元，环比增长5.4%，符合市场预期（51.6亿美元），增长主要来自于DRAM需求回暖的带动。

半导体设备是公司的业务核心，可以细分成逻辑类、存储类的具体使用场景：①本季度逻辑类收入为31.9亿美元，环比下滑1%，依然是半导体设备业务的主要收入来源；②DRAM业务收入为17.5亿美元，环比增长28%。

DRAM业务已经连续两个季度实现两位数的环增表现，主要受存储厂商扩产需求的带动，其中美光、三星、海力士都表明了将在2026年增加资本开支的展望，有望推动存储类收入占比的进一步提升。

由于公司的设备主要用以半导体的生产制造，晶圆厂是最直接的下游购买方。随着台积电、美光等核心晶圆厂都再次上调了资本开支（具体详见前文表格），2026年全球核心晶圆厂资本开支将继续保持在20%以上，为公司之后的增长提速奠定了基础。

2.2服务收入

应用材料AMAT的服务业务在2026财年第一季度实现营收15.6亿美元，同比增长15%，符合市场预期（15.4亿美元）。

公司本季度将200毫米设备业务从服务业务转入了半导体系统部门，服务类业务中将更聚焦在设备维护、零部件用量管理、智能制造解决方案（预测性维护、远程诊断）等方面。

由于设备维护等方面是常规性需求，波动较小，公司预计未来将保持低双位数的增长。

2.3各地区收入

中国大陆和中国台湾，一直是公司最大的收入来源，两部分在本季度的收入占比份额分别达到了30%和25%。此外，在三星、海力士加大了对DRAM相关设备采购的情况下，本季度韩国地区收入占比继续回升至21%。

值得注意的是，当前中国大陆的收入占比维持在3成左右，该部分收入仍有不确定性。近期公司交纳了与BIS的和解费用，一定程度缓解了中美半导体领域摩擦的影响。

此前BIS管制调整，直接限制了公司的设备出口。2025 年9月29日BIS发布，任何由“实体清单（Entity List）”中一家或多家实体持股比例≥50%的关联实体，将被纳入 Entity List的出口管制限制范围，需遵守与清单内实体一致的监管要求。

在后续中美谈判后，BIS 将此规则从2025年11月10日起正式暂停一年。目前是暂停了该项BIS管制措施，但对中国大陆的限制范围大约仍有20%左右，主要包括先进制程、NAND、DRAM和部分ICAPS市场（物联网、通信、汽车电子、功率和传感器）。

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